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pcb制闆的工藝流程與技術可分爲單面(miàn)、雙面(miàn)和多層印制闆，也稱單層、雙層、多層印制電路闆
常規多層闆工藝流程與技術。
裁闆---内檢---壓合---鑽孔---孔化電鍍---外層制作--外形加工---印刷---檢驗---成(chéng)品
（注1）：内檢是爲了檢測及維修闆子線路
（注2）：壓合是將(jiāng)多個内層闆壓在一起(qǐ)
（注3）：印刷是印刷文字。
客戶下單來圖定制的線路闆，發(fā)給工程師評估，然後(hòu)優化客戶提供pcb線路闆的工程資料，對(duì)pcb生産線提供工藝技術保障和支持。根據流程生産，産線上結束工序。全部使用高速飛針測試機級專用測試架測試機，高速測試機也是目前大部分pcb生産廠家爲配備的設備。
