hdi闆介紹

　　HDI闆（High Density Interconnector），即高密度互連闆，是使用微盲埋孔技術的一種(zhǒng)線路分布密度比較高的電路闆。HDI闆有内層線路和外層線路，再利用鑽孔、孔内金屬化等工藝，使各層線路内部實現連結。

　　HDI闆一般采用積層法制造，積層的次數越多，闆件的技術檔次越高。普通的HDI闆基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術。

　　當PCB的密度增加超過(guò)八層闆後(hòu)，以HDI來制造，其成(chéng)本將(jiāng)較傳統複雜的壓合制程來得低。HDI闆有利于先進(jìn)構裝技術的使用，其電性能(néng)和訊号正确性比傳統PCB更高。此外，HDI闆對(duì)于射頻幹擾、電磁波幹擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

　　電子産品不斷地向(xiàng)高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能(néng)之外，還(hái)要縮小機器的體積。高密度集成(chéng)（HDI）技術可以使終端産品設計更加小型化，同時滿足電子性能(néng)和效率的更高标準。目前流行的電子産品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都(dōu)是使用HDI闆。随着電子産品的更新換代和市場的需求，HDI闆的發(fā)展會非常迅速。

　　普通pcb介紹

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱爲印制電路闆，又稱印刷線路闆，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱爲“印刷”電路闆。

　　它的作用主要是電子設備采用印制闆後(hòu)，由于同類印制闆的一緻性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生産率、降低了成(chéng)本，并便于維修。

　　存在盲埋孔的pcb闆都(dōu)叫(jiào)做hdi闆嗎

　　HDI闆即高密度互聯線路闆，盲孔電鍍 再二次壓合的闆都(dōu)是HDI闆，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主闆就是五階HDI。

　　單純的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一階和二階和三階如何區分

　　一階的比較簡單，流程和工藝都(dōu)好(hǎo)控制。

　　二階的就開(kāi)始麻煩了，一個是對(duì)位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種(zhǒng)，一種(zhǒng)是各階錯開(kāi)位置，需要連接次鄰層時通過(guò)導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。

　　第二種(zhǒng)是，兩(liǎng)個一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實現二階，加工也類似兩(liǎng)個一階，但有很多工藝要點要特别控制，也就是上面(miàn)所提的。

　　第三種(zhǒng)是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面(miàn)有很多不同，打孔的難度也更大。

　　對(duì)于三階的以二階類推即是。

　　hdi闆與普通pcb的區别

　　普通的PCB闆材是FR-4爲主，其爲環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成(chéng)的。一般傳統的HDI，最外面(miàn)要用背膠銅箔，因爲激光鑽孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能(néng)激光鑽機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這(zhè)樣和普通材料就沒(méi)有任何區别了。