随着PCB闆向(xiàng)高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴格，而PCB闆層偏問題也随着越來越顯嚴重。電路闆廠PCB闆層偏産生的原因有很多，現現跟大家分享幾點層偏現象主要影響因素。

　　PCB闆層偏的一般定義：

　　層偏是指本來要求對(duì)位的PCB闆各層之間的同心度差異。其要求範圍根據不同PCB闆類型的設計要求來管控。其孔到銅的間距越小，管控越嚴格，以保證其導通和過(guò)電流的能(néng)力。

　　在生産過(guò)程中常用檢測層偏的方法：

　　目前在行業中常采用的方法爲在生産闆的四角各添加一組同心圓，根據生産闆層偏要求來設定同心圓之間的間距，在生産過(guò)程中通過(guò)X-Ray檢查機或X-鑽靶機查看同心的偏移度，來确認其層偏狀。

　　PCB闆層偏的産生原因分析：

　　一、内層層偏原因

　　内層主要是將(jiāng)圖形從菲林上轉移到内層芯闆上的過(guò)程，因此其層偏隻會在圖形轉移生産過(guò)程中産生，造成(chéng)層偏的主要原因有：内層菲林漲縮不一緻、曝光機對(duì)位偏移、人員對(duì)位曝光過(guò)程中操作不當等因素。

　　二、PCB闆壓合層偏原因

　　壓合層偏主要原因有：各層芯闆漲縮不一緻導緻、沖定位孔不良、熔合錯位、鉚合錯位、壓合過(guò)程中滑闆等因素。